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La mwcqlappatura (o mwcglapping in mwcwinglese) è un'operazione meccanica che si esegue su una superficie mwdametallica, mwdqceramica o mwdgvetrosa, per rendere minima la sua mwdwrugosità; utilizzando appropriati abrasivi è possibile portare le superfici a specchio.

• Lapping compound

• Applicazioni

• Lapping in elettronica

• Voci correlate

• Collegamenti esterni

Gli mwfaingranaggi spiroelicoidali per la loro forma non possono essere rodati con utensili, ma solo con un mwfqlapping compound (mwfgcomposto per lappatura).

Un prodotto per operazioni di lappatura può essere a base acquosa o a base oleosa, e al suo interno può essere disperso qualsiasi tipo di abrasivo:

• mwggCarburo di silicio

• mwhaOssido di alluminio

• mwhgCarburo di boro

• Polvere di mwiadiamante

L'utilizzo di questi prodotti è industriale e può servire per il rodaggio di mwigcoppie coniche o per le operazioni di lappatura piana.

Nel campo della mwjqmeccanica di precisione, la lappatura viene eseguita sugli acciai dopo il trattamento di mwjgtempra, soprattutto per la costruzione di stampi per materie mwjwplastiche ottenendo così prodotti molto lucidi e trasparenti come una caraffa per l'mwkaacqua o il faro di una autovettura. Viene utilizzato anche per stampi per la produzione di articoli casalinghi, facilmente lavabili sia a mano che in mwkqlavastoviglie. La mwkgsuperficie trattata dello stampo in mwkwacciaio è ottenuta con carte abrasive o smeriglio di grana finissima, vedi materiali usati indicati sopra (polvere di diamanti, carburo di silicio, ecc.). La lappatura negli stampi di materie plastiche è molto faticosa poiché viene eseguita solitamente a mano e perché si adopera carta abrasiva a grana grossa dopo la lavorazione della matrice o mwlapunzone della macchina utensile (mwlqfresatura, mwlgelettroerosione ecc.) e man mano, grana sempre più fine per poi passare ai prodotti citati sopra. La lappatura viene utilizzata anche nella mwlwgioielleria e viene eseguita solitamente a mano, oppure con spazzole rotanti di mwmafeltro a seconda degli oggetti.

L'operazione viene eseguita anche dagli assemblatori di mwmwpersonal computer per migliorare la mwnadissipazione del calore generato dalla mwnqCPU durante il funzionamento. L'operazione consiste nel rendere più liscia possibile la superficie di contatto tra CPU e mwngdissipatore. Il lapping si rende a volte necessario per la scarsa qualità della finitura di lavorazione del dissipatore stesso.

Le maggiori difficoltà sono date dal trattamento della superficie della CPU, costituita dal HIS (Heat spreader) solitamente in puro rame placcato in Nickel. Di fondamentale importanza è la qualità della mwoapasta termoconduttiva da interporre tra le superfici, che in ultima analisi elimina il velo d'aria e determina l'efficienza del trasferimento termico. in genere si usa pasta a base siliconica, elettricamente non conduttiva. Laddove la conducibilità elettrica, anche se presente non causerebbe intralcio, viene utilizzata pasta termoconduttiva dal costo maggiore, a base di argento che migliora ulteriormente la trasmissione di calore.

Riguardo al materiale di cui un dissipatore è composto, precisamente nel caso in cui la base di contatto fosse realizzata in alluminio, occorre valutare se opportuno dedicare del tempo e pazienza per portarla a specchio. Nel caso in cui fosse fabbricata in mwograme, materiale con mwowconducibilità termica 1,6 volte superiore all'alluminio, si otterrebbe un'efficienza maggiore, di conseguenza l'operazione di lapping risulterebbe superflua.

• mwpwLucidatura

• mwqqRettifica (lavorazioni meccaniche)

• mwqwBarenatura

• mwrqAlesatura

• mwrwConduzione termica

• citerefbritannica-com(EN) lapping machine / lapping abrasive, su Enciclopedia Britannica, Encyclopædia Britannica, Inc.

• mwtqVideo animazione lappatura piana, su youtube.com.